西門子SIPLACE TX貼裝模塊在速度、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應(yīng)用的精度方面都刷新了記錄。0201（公制）元器件首次可以最高速度貼裝。

SIPLACE TX2i技術(shù)參數(shù)

貼裝速度：高達 96,000cph(基準(zhǔn)速度)、高達 127,600cph(理論速度)

機器尺寸(長 x 寬 x 高)：1.00m x 2.23m x 1.45m

貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范圍：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(長 x 寬)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)

供料方式：高達 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

耗電量：2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)

耗氣量：120NI/min(配備真空泵)

SIPLACE TX2技術(shù)參數(shù)

貼裝速度：高達 85,500cph(基準(zhǔn)速度)、高達 113,600cph(理論速度)

機器尺寸(長 x 寬 x 高)：1.00m x 2.25m x 1.45m

貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范圍：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(長 x 寬)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)

供料方式：高達 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

耗電量：2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)

耗氣量：120NI/min(配備真空泵)

SIPLACE TX1技術(shù)參數(shù)

貼裝速度：高達 44,000cph(基準(zhǔn)速度)、高達 58,483cph(理論速度)

機器尺寸(長 x 寬 x 高)：1.00m x 2.25m x 1.45m

貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范圍：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(長 x 寬)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)

供料方式：高達 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

耗電量：2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)

耗氣量：70NI/min(配備真空泵)

SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

元器件范圍：0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm

元器件高度：4mm

貼片精度(3σ)：25μm

最佳性能(基準(zhǔn)速度)：48,000cph

貼片壓力：0.5N 至 4.5N

SIPLACE MultiStar(CPP)

元器件范圍：01005 至 50mm x 40mm

元器件高度：15.5mm

貼片精度(3σ)：34μm

最佳性能(基準(zhǔn)速度)：25,500cph

貼片壓力：1.0N 至 15N

SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范圍：0201 至 200mm x 125mm

元器件高度：25mm

貼片精度(3σ)：22μm

最佳性能(基準(zhǔn)速度)：5,500cph

貼片壓力：1.0N 至 30N

西門子SIPLACE TX的亮點：

新功能：SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph，最大可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭，貼裝精度高達 25 μm @ 3 sigma

SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達25500 cph

SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務(wù)的貼裝頭

SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達18個JEDEC制式料盤

SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達15 μm @ 3 sigma

SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區(qū)域內(nèi)共同作業(yè)，以獲得更大的靈活性和貼裝性能。

敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N

非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到最大貼裝質(zhì)量

新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐

新功能：最大 PCB尺寸： 550mm x 460mm