SMT設(shè)備中的3D AOI檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)已成為3C電子制造業(yè)重要檢測(cè)設(shè)備和質(zhì)量控制設(shè)備。

3D AOI檢測(cè)機(jī)的原理：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，3D AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。

3D AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，多是通過(guò)圖形識(shí)別法。即將3D AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。如，檢測(cè)某個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，按照一個(gè)完好的焊點(diǎn)建立起標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像，與實(shí)測(cè)圖像進(jìn)行比較，檢測(cè)結(jié)果是通過(guò)還是不通過(guò)，取決于標(biāo)準(zhǔn)圖像、分辨力和所用檢測(cè)程序。圖形識(shí)別中會(huì)用到各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。

3D AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設(shè)備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍(lán)光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來(lái)反映焊點(diǎn)/元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。3D AOI與人判斷的原理相同。