富士貼片機(jī)AIMEX III這是一款能夠極大提高物料搭載通用性的擴(kuò)展型“All-in-One貼片機(jī)”(物料搭載通用性是提高多品種生產(chǎn)效率的關(guān)鍵途徑)。

富士貼片機(jī)AIMEX III機(jī)器上搭載了多種能幫助在短時(shí)間內(nèi)順利投產(chǎn)以及快速實(shí)施換線的功能。它能夠靈活應(yīng)對(duì)各種生產(chǎn)需求，其中主要包括汽車電子的生產(chǎn)以及專業(yè)電子代工服務(wù)等。

富士貼片機(jī)AIMEX III參數(shù)

供料器料槽數(shù) 130

電路板尺寸(L x W)

單搬運(yùn)軌道 48 x 48 ～ 1,068 x 710 mm ※1

雙搬運(yùn)軌道

單軌搬運(yùn) 48 x 48 ～ 1,068 x 610 mm

雙軌搬運(yùn) 48 x 48 ～ 1,068 x 330 mm

工作頭 H24S、DX、V12、H08M(Q)、H02F、H01、OF

富士貼片機(jī)AIMEX III貼裝精度

H24S ±0.025 mm Cpk≧1.00

V12 ±0.038 mm Cpk≧1.00

H08M ±0.040 mm Cpk≧1.00

H02F ±0.025 mm Cpk≧1.00

供應(yīng)單元 料帶供料器、管裝供料器、料盤單元、其它

電源 三相 200 ～ 230 V ± 10 % (50/60 Hz)

氣源 0.5 MPa (ANR)

※1 雖然最大尺寸為 1,500×710mm 的電路板也能對(duì)應(yīng)，但這不是設(shè)備的標(biāo)配功能。

使用同1個(gè)工作頭進(jìn)行貼裝與點(diǎn)膠

DX工作頭能夠結(jié)合元件的款式(比如尺寸覆蓋0402～102×102mm的小型芯片、大尺寸元件以及不規(guī)則元件)自動(dòng)切換成其專用的“自動(dòng)更換頭”。 如果選用“點(diǎn)膠工具”，還能在同一個(gè)模組內(nèi)完成點(diǎn)膠與貼裝兩道工序。

線內(nèi)完成特殊工序

只需要在模組上搭載DX工作頭以及專用器材，便可以在線內(nèi)實(shí)施點(diǎn)膠以及蘸助焊劑等特殊工序。這可削減在制品的庫(kù)存并減少專用設(shè)備的投資。

支持各種貼裝

除了可以覆蓋從普通元件到大尺寸、不規(guī)則元件的貼裝以外，還能支持如大型連接器等的壓入貼裝以及夾緊力受控元件的貼裝等多種特殊貼裝形態(tài)。

高速貼裝大量微小元件

可以搭載H24S工作頭（能以±0.025mm的精度貼裝03015元件的。雙工作頭組合可以對(duì)應(yīng)產(chǎn)能優(yōu)先模式。最大產(chǎn)能可達(dá)80,000cph。

檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒

IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項(xiàng)目的檢查。

吸取確認(rèn)以及吸取后的元件帶回確認(rèn)

元件豎立檢測(cè)

元件高度確認(rèn)

引腳元件的正反判定

芯片的LCR常數(shù)檢測(cè)

LCR檢測(cè)機(jī)構(gòu)可在貼裝前檢測(cè)無(wú)源元件(L:線圈、C:電容、R:電阻)的常數(shù)。由此可以攔截通過(guò)外觀檢查無(wú)法識(shí)別的誤常數(shù)貼裝。

排查不良元件的三維共面性檢測(cè)

連接器端子以及IC芯片引腳的變形會(huì)引發(fā)接觸不良。為了防止不良元件流入生產(chǎn)，在貼裝前對(duì)元件進(jìn)行全數(shù)檢查。此外，還能對(duì)在貼裝后無(wú)法確認(rèn)的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進(jìn)行檢查。

電路板翹曲檢測(cè)

在貼裝前用激光傳感器自動(dòng)測(cè)定電路板的翹曲量。只對(duì)符合公差范圍的電路板進(jìn)行貼裝，將不良電路板排除在外。

低沖擊貼裝

將IPS測(cè)定的元件高度反映到通過(guò)電路板翹曲量算出的貼裝面上，可防止壓入過(guò)量或空中釋放。另外，獨(dú)家設(shè)計(jì)的低沖擊吸嘴還能防止錫膏塌陷以及元件開裂。

換線次數(shù)最少化

擁有最多130個(gè)站位的大容量料站可搭載所需的所有元件，用MFU一次性換線，可以大幅減少換線時(shí)間。

多功能吸嘴

將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )。這樣有助于減少吸嘴的切換次數(shù)并縮短周期時(shí)間。